창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-3650-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 365 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005P-3650-B-T5 | |
관련 링크 | RG1005P-36, RG1005P-3650-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | C1608NP02A6R8D080AA | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP02A6R8D080AA.pdf | |
![]() | 1808GC470KAT3A | 47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GC470KAT3A.pdf | |
![]() | GS88237BGB-333I | GS88237BGB-333I GSI FBGA119 | GS88237BGB-333I.pdf | |
![]() | 15-31-1121 | 15-31-1121 MOLEX SMD or Through Hole | 15-31-1121.pdf | |
![]() | 3011216141 | 3011216141 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3011216141.pdf | |
![]() | PC84BK19721 | PC84BK19721 XILINX PLCC | PC84BK19721.pdf | |
![]() | B59728 1037353905 | B59728 1037353905 INFINEON QFP | B59728 1037353905.pdf | |
![]() | RFR5600 | RFR5600 QUALCOMM QUALCOMM | RFR5600.pdf | |
![]() | KS74HCTLS245N | KS74HCTLS245N SAMSUNG DIP-20 | KS74HCTLS245N .pdf | |
![]() | SFPA-73V | SFPA-73V ORIGINAL SMD or Through Hole | SFPA-73V.pdf | |
![]() | CEM2301M | CEM2301M CEM SMD-8 | CEM2301M.pdf | |
![]() | LSA0752 | LSA0752 LSILOGIC SMD or Through Hole | LSA0752.pdf |