창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-YFO-J106MRJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | YFO-J106MRJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | YFO-J106MRJ | |
관련 링크 | YFO-J1, YFO-J106MRJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMQ201VRD272MA50S | 2700µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ201VRD272MA50S.pdf | |
![]() | 45024R2C5.5XW | FUSE CRTRDGE 450A 5.5KVAC NONSTD | 45024R2C5.5XW.pdf | |
![]() | ISC1812ER2R7K | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 378mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER2R7K.pdf | |
![]() | SDSL108-2 | SDSL108-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDSL108-2.pdf | |
![]() | TMP88CM38AF | TMP88CM38AF TOSHIBA QFP44 | TMP88CM38AF.pdf | |
![]() | BCM56314B1KEBG | BCM56314B1KEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56314B1KEBG.pdf | |
![]() | MAX706REPA+ | MAX706REPA+ MAXIM DIP | MAX706REPA+.pdf | |
![]() | PS2801-4F3 | PS2801-4F3 NEC SOP-16 | PS2801-4F3.pdf | |
![]() | SB140GEG. | SB140GEG. ORIGINAL SMD or Through Hole | SB140GEG..pdf | |
![]() | 8506401QA 80C31BH/BQA | 8506401QA 80C31BH/BQA S CDIP40 | 8506401QA 80C31BH/BQA.pdf | |
![]() | 54S194/BEBJC) | 54S194/BEBJC) TI DIP | 54S194/BEBJC).pdf | |
![]() | SCD0703T-120M- | SCD0703T-120M- YAGEO SMD | SCD0703T-120M-.pdf |