창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2320-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2320-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-23, RG1005P-2320-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | NLV25T-470J-EFD | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 11.1 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-470J-EFD.pdf | |
![]() | SW-369-PIN | SW-369-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-369-PIN.pdf | |
![]() | TMS2532-MIX | TMS2532-MIX TI SMD or Through Hole | TMS2532-MIX.pdf | |
![]() | DS1259SN+ | DS1259SN+ DALLAS SOP16 | DS1259SN+.pdf | |
![]() | XC3S400-5TQG144I | XC3S400-5TQG144I XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5TQG144I.pdf | |
![]() | MAX631SMD | MAX631SMD MAX SMD or Through Hole | MAX631SMD.pdf | |
![]() | SCX6206WRD/v2 | SCX6206WRD/v2 NS plcc44 | SCX6206WRD/v2.pdf | |
![]() | SD1019-06 | SD1019-06 ST M130 | SD1019-06.pdf | |
![]() | TK70403MTL-GH | TK70403MTL-GH AKM SOT-6 | TK70403MTL-GH.pdf | |
![]() | 15060085 | 15060085 Molex SMD or Through Hole | 15060085.pdf | |
![]() | MCR01MZSF3320//CR053320FT | MCR01MZSF3320//CR053320FT NULL DO-214AASMB | MCR01MZSF3320//CR053320FT.pdf |