창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RP73D1J4K02BTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.02k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879745-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RP73D1J4K02BTG | |
관련 링크 | RP73D1J4, RP73D1J4K02BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0603D100KLPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100KLPAC.pdf | ||
2SD1033-E1 | 2SD1033-E1 FAICHILD TO-252 | 2SD1033-E1.pdf | ||
FAR-D5NH-942M50-M1Y9 | FAR-D5NH-942M50-M1Y9 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-D5NH-942M50-M1Y9.pdf | ||
IS61C256AH-15H | IS61C256AH-15H ISSI DIP28 | IS61C256AH-15H.pdf | ||
PM-13AD18 | PM-13AD18 POWERMATE SMD or Through Hole | PM-13AD18.pdf | ||
TRQ4N-220J | TRQ4N-220J ORIGINAL SMD or Through Hole | TRQ4N-220J.pdf | ||
11-21SRUGC | 11-21SRUGC EVERLIGHT SMD | 11-21SRUGC.pdf | ||
NQ82GMP | NQ82GMP INTEL BGA | NQ82GMP.pdf | ||
M62253BGP#D71J | M62253BGP#D71J ORIGINAL SSOP-16P | M62253BGP#D71J.pdf | ||
XC73108-7PG144I | XC73108-7PG144I CYPRESS PGA | XC73108-7PG144I.pdf | ||
C8051F300-GSM80 | C8051F300-GSM80 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM80.pdf | ||
CPH38W23FARASK9X | CPH38W23FARASK9X CONEC ORIGINAL | CPH38W23FARASK9X.pdf |