창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-111-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1671-2 RG10P110BTR RG10P110BTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-111-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-1, RG1005P-111-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SMM4F13A-TR | TVS DIODE 13VWM 27.2VC DO222AA | SMM4F13A-TR.pdf | |
![]() | EXB-38V562JV | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 1206 | EXB-38V562JV.pdf | |
![]() | ACL2520L-R33J-T | ACL2520L-R33J-T TDK 1000REEL | ACL2520L-R33J-T.pdf | |
![]() | M3057D11ES | M3057D11ES Infineon QFP144 | M3057D11ES.pdf | |
![]() | KSC900L | KSC900L SAMSUNG TR | KSC900L.pdf | |
![]() | 2SC3072-B(Q) | 2SC3072-B(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3072-B(Q).pdf | |
![]() | TA-6R3TCML100M-J*R | TA-6R3TCML100M-J*R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-6R3TCML100M-J*R.pdf | |
![]() | TPA61010DGS | TPA61010DGS TI MSOP-10 | TPA61010DGS.pdf | |
![]() | KF80N08P | KF80N08P KEC TO-220AB | KF80N08P.pdf | |
![]() | TRW249241.9303.9309 | TRW249241.9303.9309 ORIGINAL PLCC | TRW249241.9303.9309.pdf | |
![]() | TMCMB0E227KTRF | TMCMB0E227KTRF HITACHI SMD | TMCMB0E227KTRF.pdf | |
![]() | ECJ2VC1H010C | ECJ2VC1H010C PAN CAP | ECJ2VC1H010C.pdf |