창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16SVP330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 16SVP330M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.72A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P16463TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16SVP330M | |
| 관련 링크 | 16SVP, 16SVP330M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BSC027N04LSGATMA1 | MOSFET N-CH 40V 100A TDSON-8 | BSC027N04LSGATMA1.pdf | |
![]() | MP4-4NE-4NQ-NNE-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-4NE-4NQ-NNE-00.pdf | |
![]() | MCR10ERTF6652 | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF6652.pdf | |
![]() | CMF5550K000BER6 | RES 50K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5550K000BER6.pdf | |
![]() | 25M | 25M ECERA SMD or Through Hole | 25M.pdf | |
![]() | T530E476M035AS | T530E476M035AS KEMET SMD | T530E476M035AS.pdf | |
![]() | 15N3WD | 15N3WD NVIDIA BGA | 15N3WD.pdf | |
![]() | 0603-47NF 50V X7R 10% | 0603-47NF 50V X7R 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-47NF 50V X7R 10%.pdf | |
![]() | 855500 | 855500 TriQuint QFN | 855500.pdf | |
![]() | 482N | 482N Switchcraft SMD or Through Hole | 482N.pdf | |
![]() | MAX708RCSA+ | MAX708RCSA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX708RCSA+.pdf | |
![]() | 15-21-Y2C-A0P1Q2B0 | 15-21-Y2C-A0P1Q2B0 EVERLIGHT PBFREE | 15-21-Y2C-A0P1Q2B0.pdf |