창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-1050-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 105 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-1050-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-10, RG1005P-1050-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | OPB871L51 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB871L51.pdf | |
![]() | R15Z105M2A7-6 | R15Z105M2A7-6 HUG SMD or Through Hole | R15Z105M2A7-6.pdf | |
![]() | TC7MH165FK(EL) | TC7MH165FK(EL) TOSHIBA IC | TC7MH165FK(EL).pdf | |
![]() | MN1883214DLR4 | MN1883214DLR4 PANASONIC QFP | MN1883214DLR4.pdf | |
![]() | GM76C256BLLFW | GM76C256BLLFW LGS SOP | GM76C256BLLFW.pdf | |
![]() | SFI0603-240E2R5MP(24V) | SFI0603-240E2R5MP(24V) SFI SMD or Through Hole | SFI0603-240E2R5MP(24V).pdf | |
![]() | DTZTT118.2C | DTZTT118.2C ROHM SMD or Through Hole | DTZTT118.2C.pdf | |
![]() | JS5N-K | JS5N-K ORIGINAL SMD or Through Hole | JS5N-K.pdf | |
![]() | DRV8821DCAR | DRV8821DCAR TI/BB TSSOP48 | DRV8821DCAR.pdf | |
![]() | K9HCG08U5D-LCBO | K9HCG08U5D-LCBO SAMSUNG BGA | K9HCG08U5D-LCBO.pdf | |
![]() | 4532-330U | 4532-330U TDK SMD or Through Hole | 4532-330U.pdf | |
![]() | AD7580UQ/883 | AD7580UQ/883 AD DIP | AD7580UQ/883.pdf |