창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CK2351DBG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CK2351DBG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CK2351DBG4 | |
관련 링크 | CK2351, CK2351DBG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031A181KAT4A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A181KAT4A.pdf | |
![]() | CMF559K3100FKRE | RES 9.31K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559K3100FKRE.pdf | |
![]() | LPS4018-824MLD | LPS4018-824MLD COILCRAFT SMD | LPS4018-824MLD.pdf | |
![]() | NRS474M35R8 | NRS474M35R8 NEC SMD or Through Hole | NRS474M35R8.pdf | |
![]() | BZX384-B3V6,115 | BZX384-B3V6,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B3V6,115.pdf | |
![]() | JM38510/30001BAB | JM38510/30001BAB SIG SMD or Through Hole | JM38510/30001BAB.pdf | |
![]() | TC7WH08FK-TE85L | TC7WH08FK-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH08FK-TE85L.pdf | |
![]() | RS1M-(LFP) | RS1M-(LFP) ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1M-(LFP).pdf | |
![]() | B57550G0234J000 | B57550G0234J000 EPCOSNTC PG T NTC asp offset 560 | B57550G0234J000.pdf | |
![]() | OCS30F-R1 | OCS30F-R1 OKI SOP8 | OCS30F-R1.pdf | |
![]() | 5962-0152001QPA | 5962-0152001QPA TI DIP | 5962-0152001QPA.pdf | |
![]() | VT6213L | VT6213L VIA SMD or Through Hole | VT6213L.pdf |