창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG0J477M0811M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG0J477M0811M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG0J477M0811M | |
관련 링크 | RG0J477, RG0J477M0811M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T541X477M006AH6510 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 5 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T541X477M006AH6510.pdf | ||
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![]() | SP0508-470KR95-PF | SP0508-470KR95-PF TDK SMD or Through Hole | SP0508-470KR95-PF.pdf | |
![]() | DTE6-2RQ2 | DTE6-2RQ2 Honeywell/Microswitch SMD or Through Hole | DTE6-2RQ2.pdf | |
![]() | RN732ETTD27R4B25 | RN732ETTD27R4B25 KOA SMD | RN732ETTD27R4B25.pdf | |
![]() | UPD75308BGF-092-3B | UPD75308BGF-092-3B NEC QFP | UPD75308BGF-092-3B.pdf | |
![]() | RE2-50V331MMA | RE2-50V331MMA ELNA DIP | RE2-50V331MMA.pdf | |
![]() | UUG1V102MNR1MS | UUG1V102MNR1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUG1V102MNR1MS.pdf |