창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCB2007-02-OBJECTIVEREV1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCB2007-02-OBJECTIVEREV1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCB2007-02-OBJECTIVEREV1 | |
| 관련 링크 | PCB2007-02-OBJ, PCB2007-02-OBJECTIVEREV1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750C0G2A154J230KA | 0.15µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750C0G2A154J230KA.pdf | |
![]() | BFC237882183 | 0.018µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237882183.pdf | |
![]() | 2SD2696T2L | TRANS NPN 30V 0.4A VMT3 | 2SD2696T2L.pdf | |
![]() | 02DZ3.6-Z(TH3,F,T) | 02DZ3.6-Z(TH3,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ3.6-Z(TH3,F,T).pdf | |
![]() | T160N16 | T160N16 EUPEC MODULE | T160N16.pdf | |
![]() | 6250-V2.1 | 6250-V2.1 infineon SMD or Through Hole | 6250-V2.1.pdf | |
![]() | SG1A24EWR | SG1A24EWR ALEPH DIP4 | SG1A24EWR.pdf | |
![]() | 30N20 | 30N20 IR TO-3P | 30N20.pdf | |
![]() | HDSP-103 | HDSP-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDSP-103.pdf | |
![]() | SMI-453232-R22M | SMI-453232-R22M MagLayers SMD | SMI-453232-R22M.pdf | |
![]() | SST39VF010904IWH | SST39VF010904IWH SST TSOP1 | SST39VF010904IWH.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 28K7L | RC0402FR-07 28K7L YAGEOUSAHK SMD DIP | RC0402FR-07 28K7L.pdf |