창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFU430A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFU430A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFU430A | |
관련 링크 | RFU4, RFU430A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48033ATR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033ATR.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2B2-33E100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ | SIT9121AC-2B2-33E100.000000T.pdf | |
![]() | AISC-1206-6N8J-T | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 70 mOhm Max Nonstandard | AISC-1206-6N8J-T.pdf | |
![]() | TNPW080516K2BETA | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516K2BETA.pdf | |
![]() | MC1455P1G | MC1455P1G ON DIP-8 | MC1455P1G.pdf | |
![]() | PMC860ENZQ66D4 | PMC860ENZQ66D4 Freescale BGA | PMC860ENZQ66D4.pdf | |
![]() | MX7574SE/883B | MX7574SE/883B MAXIN SMD or Through Hole | MX7574SE/883B.pdf | |
![]() | MB89254H-PF-G-BND | MB89254H-PF-G-BND FUJI SMD or Through Hole | MB89254H-PF-G-BND.pdf | |
![]() | AD7747EBZ | AD7747EBZ ADI SMD or Through Hole | AD7747EBZ.pdf | |
![]() | HC1E229M30045HA180 | HC1E229M30045HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1E229M30045HA180.pdf | |
![]() | PC67074CFUE | PC67074CFUE ORIGINAL SMD or Through Hole | PC67074CFUE.pdf | |
![]() | MT47H32M16HR-25E:GTR | MT47H32M16HR-25E:GTR MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16HR-25E:GTR.pdf |