창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DW3432-NA2.5Y64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DW3432-NA2.5Y64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DW3432-NA2.5Y64 | |
관련 링크 | DW3432-NA, DW3432-NA2.5Y64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMH10VN153M22X30T2 | 15000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 55 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH10VN153M22X30T2.pdf | ||
FA-128 48.0000MB-W3 | 48MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 48.0000MB-W3.pdf | ||
BAT54AT-7 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT523 | BAT54AT-7.pdf | ||
YG339D6 | YG339D6 FUJI SC-67(EIAJ)TO-220F | YG339D6.pdf | ||
NJM2391DL1-33(TE1) pb | NJM2391DL1-33(TE1) pb JRC SMD or Through Hole | NJM2391DL1-33(TE1) pb.pdf | ||
SAA7214H/C1 | SAA7214H/C1 PHILIPS QFP208 | SAA7214H/C1.pdf | ||
BUF725 | BUF725 ST TO-220 | BUF725.pdf | ||
MX29LV320ATT-90 | MX29LV320ATT-90 MX TSSOP | MX29LV320ATT-90.pdf | ||
TNCA0G226MTRXF | TNCA0G226MTRXF HITACHI SMD or Through Hole | TNCA0G226MTRXF.pdf | ||
6307240 | 6307240 ICS SSOP | 6307240.pdf | ||
LE82US15EC S LGQA | LE82US15EC S LGQA Intel SMD or Through Hole | LE82US15EC S LGQA.pdf | ||
M29F200BB45N1 | M29F200BB45N1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | M29F200BB45N1.pdf |