창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFS0J121MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RFS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3681-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFS0J121MCN1GS | |
| 관련 링크 | RFS0J121, RFS0J121MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023IDR | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IDR.pdf | |
![]() | QMV755 | QMV755 NORTEL PLCC | QMV755.pdf | |
![]() | COP8-CBR9HVA8 | COP8-CBR9HVA8 NSC PLCC44 | COP8-CBR9HVA8.pdf | |
![]() | 1N4009 | 1N4009 ORIGINAL DO-41 | 1N4009.pdf | |
![]() | C84271-CZZ | C84271-CZZ ORIGINAL MSOP | C84271-CZZ.pdf | |
![]() | 1PS76SB21115 | 1PS76SB21115 NXP SMD | 1PS76SB21115.pdf | |
![]() | CD4510BPWR | CD4510BPWR TI TSSOP | CD4510BPWR.pdf | |
![]() | ADD4P | ADD4P ADI MSOP10 | ADD4P.pdf | |
![]() | 2161, | 2161, KIT QFN20 | 2161,.pdf | |
![]() | DS75-18B | DS75-18B IXYS DO-5 | DS75-18B.pdf |