창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFN3BM2SFHTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RFN3BM2SFH | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 200V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 980mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 25ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 200V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RFN3BM2SFHTLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFN3BM2SFHTL | |
| 관련 링크 | RFN3BM2, RFN3BM2SFHTL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y102JXEAT5Z | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y102JXEAT5Z.pdf | |
![]() | GRM219R60J155MC01D | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R60J155MC01D.pdf | |
![]() | DEAN-031DK-B (SWITCH) | DEAN-031DK-B (SWITCH) IDEC SMD or Through Hole | DEAN-031DK-B (SWITCH).pdf | |
![]() | 30KV242 | 30KV242 JAPAN SMD or Through Hole | 30KV242.pdf | |
![]() | L2A2320-001EZCPDBFUA | L2A2320-001EZCPDBFUA LSI SMD or Through Hole | L2A2320-001EZCPDBFUA.pdf | |
![]() | W25X86VSIG | W25X86VSIG WINBOND SOP | W25X86VSIG.pdf | |
![]() | TL3843BDR-8 | TL3843BDR-8 TI SOP-8 | TL3843BDR-8.pdf | |
![]() | AP9B105-10TC | AP9B105-10TC APTOS TSOP44 | AP9B105-10TC.pdf | |
![]() | RS-8000 | RS-8000 CDI SMD or Through Hole | RS-8000.pdf | |
![]() | A114ES/ YS | A114ES/ YS FSC TO-92S | A114ES/ YS.pdf | |
![]() | DF17C(2.0)-50DP-0.5V | DF17C(2.0)-50DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17C(2.0)-50DP-0.5V.pdf | |
![]() | HIR543C | HIR543C ORIGINAL SMD or Through Hole | HIR543C.pdf |