창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFM8N18L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFM8N18L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFM8N18L | |
관련 링크 | RFM8, RFM8N18L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RL73K2AR27JTD | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/8W 0805 | RL73K2AR27JTD.pdf | |
![]() | C25A3P | C25A3P American SMD or Through Hole | C25A3P.pdf | |
![]() | MS-156HF(22) | MS-156HF(22) HRS SMD or Through Hole | MS-156HF(22).pdf | |
![]() | W9412G6IH-5H | W9412G6IH-5H WINBOND TSOPPB | W9412G6IH-5H.pdf | |
![]() | XRT65008ACP | XRT65008ACP XR DIP-28P | XRT65008ACP.pdf | |
![]() | L103PC58 | L103PC58 INTEL QFP | L103PC58.pdf | |
![]() | Q5250I-1S2 | Q5250I-1S2 QUALCOMM QFP | Q5250I-1S2.pdf | |
![]() | FP1L3N-T1B /S34 | FP1L3N-T1B /S34 NEC SOT-23 | FP1L3N-T1B /S34.pdf | |
![]() | ACF321825-223T | ACF321825-223T TDK SMD or Through Hole | ACF321825-223T.pdf | |
![]() | MD3216/B | MD3216/B INT CDIP16 | MD3216/B.pdf | |
![]() | MAX4661CPE+ | MAX4661CPE+ MAXIM DIP-16 | MAX4661CPE+.pdf | |
![]() | LM336BDG4-2-5 | LM336BDG4-2-5 TI SOIC | LM336BDG4-2-5.pdf |