창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E8160BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 816 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E8160BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E8, PAT0603E8160BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC104MAT1A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC104MAT1A.pdf | |
![]() | ECW-HA3C132H4 | 1300pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.224" W (17.80mm x 5.70mm) | ECW-HA3C132H4.pdf | |
![]() | 416F300XXCDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCDR.pdf | |
![]() | Y162556R0000B9W | RES SMD 56 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162556R0000B9W.pdf | |
![]() | BCM5000KPJ | BCM5000KPJ BROADCOM PLCC-84P | BCM5000KPJ.pdf | |
![]() | 211NA-D024-M | 211NA-D024-M FUJI SMD or Through Hole | 211NA-D024-M.pdf | |
![]() | IDT6178S13P | IDT6178S13P IDT DIP22 | IDT6178S13P.pdf | |
![]() | UPD16316AGB-A13 | UPD16316AGB-A13 NEC QFP52 | UPD16316AGB-A13.pdf | |
![]() | 06035J1R0AB800J | 06035J1R0AB800J ORIGINAL SMD or Through Hole | 06035J1R0AB800J.pdf | |
![]() | ADG444B | ADG444B AD DIP-16 | ADG444B.pdf | |
![]() | B30361.1 | B30361.1 AMIS QFP | B30361.1.pdf | |
![]() | M27C32-100F1 | M27C32-100F1 ST CDIP | M27C32-100F1.pdf |