창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFD90103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Rfduino Datasheet Rfduino Quickstart Guide | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | RF Digital Corporation | |
계열 | RFduino | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | RFD22102 | |
제공된 구성 | 12 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1562-1013 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFD90103 | |
관련 링크 | RFD9, RFD90103 데이터 시트, RF Digital Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CKCL22C0G1H471K085AA | 470pF Isolated Capacitor 2 Array 50V C0G, NP0 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22C0G1H471K085AA.pdf | |
![]() | A152K15X7RL5UAA | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A152K15X7RL5UAA.pdf | |
![]() | 0224.250HXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 125VDC | 0224.250HXP.pdf | |
![]() | BCM2035-LCSP | BCM2035-LCSP BROADC BGA | BCM2035-LCSP.pdf | |
![]() | K5D1G12DCM-D090000 | K5D1G12DCM-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G12DCM-D090000.pdf | |
![]() | XC6501A28AMR-G | XC6501A28AMR-G TOREX SOT23-5 | XC6501A28AMR-G.pdf | |
![]() | MX29LV160CBT-70G | MX29LV160CBT-70G MX TSOP | MX29LV160CBT-70G.pdf | |
![]() | KS74HCTLS08J | KS74HCTLS08J SAM DIP14 | KS74HCTLS08J.pdf | |
![]() | GJ15N03 | GJ15N03 GTM TO-252 | GJ15N03.pdf | |
![]() | CE6200A12M | CE6200A12M ORIGINAL SMD or Through Hole | CE6200A12M.pdf | |
![]() | MC6HSC705ACFB | MC6HSC705ACFB ORIGINAL QFP | MC6HSC705ACFB.pdf | |
![]() | 7000-08241-6300750 | 7000-08241-6300750 MURR SMD or Through Hole | 7000-08241-6300750.pdf |