창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRA12E0803-47R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRA12E0803-47R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8P4R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRA12E0803-47R | |
| 관련 링크 | CRA12E08, CRA12E0803-47R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB38400P0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400P0HPQZ1.pdf | |
![]() | K9LBG08U0D-PCB | K9LBG08U0D-PCB NSC NULL | K9LBG08U0D-PCB.pdf | |
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![]() | CXD9624AGG | CXD9624AGG SONY BGA | CXD9624AGG.pdf | |
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![]() | RHRG75120_NL | RHRG75120_NL Fairchild SMD or Through Hole | RHRG75120_NL.pdf | |
![]() | MT29F8G08DAAWCA | MT29F8G08DAAWCA MICRON SMD or Through Hole | MT29F8G08DAAWCA.pdf | |
![]() | K4H513238M-TLB0 | K4H513238M-TLB0 SAMSUNG TSOP | K4H513238M-TLB0.pdf | |
![]() | XC4013-5PG223CM | XC4013-5PG223CM XILINX PGA | XC4013-5PG223CM.pdf | |
![]() | MAX4250EUK+T(ACC1) | MAX4250EUK+T(ACC1) MAXIM SOT23 | MAX4250EUK+T(ACC1).pdf | |
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