창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-REXF185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | REXF185 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | REXF185 | |
| 관련 링크 | REXF, REXF185 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6BXAAP | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6BXAAP.pdf | |
![]() | TB-76.800MCE-T | 76.8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-76.800MCE-T.pdf | |
![]() | YC358TJK-078K2L | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 2512 | YC358TJK-078K2L.pdf | |
![]() | 105034-0001 | 105034-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 105034-0001.pdf | |
![]() | TLV2464AID | TLV2464AID TI DIP14 | TLV2464AID.pdf | |
![]() | UPG2162T5X-E2-A | UPG2162T5X-E2-A NEC SMD | UPG2162T5X-E2-A.pdf | |
![]() | UA592 | UA592 ORIGINAL DIP 14 | UA592.pdf | |
![]() | MICS14 | MICS14 LUMBERG SMD or Through Hole | MICS14.pdf | |
![]() | MAX189CCPA | MAX189CCPA MAXIM DIP8 | MAX189CCPA.pdf | |
![]() | MCP1700T-2802E/TT-E4 | MCP1700T-2802E/TT-E4 MICROCHIP SOT-23 | MCP1700T-2802E/TT-E4.pdf | |
![]() | SM5817A(DO-214AC)(SMA)1A/20V | SM5817A(DO-214AC)(SMA)1A/20V GW SMD or Through Hole | SM5817A(DO-214AC)(SMA)1A/20V.pdf | |
![]() | B45194R4336M409 | B45194R4336M409 KEMET SMD | B45194R4336M409.pdf |