창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-2.5+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-2.5+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-2.5+ | |
| 관련 링크 | BLP-, BLP-2.5+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | ECW-H10512JV | 5100pF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | ECW-H10512JV.pdf | |
![]()  | AC2512FK-0782RL | RES SMD 82 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0782RL.pdf | |
![]()  | NTCLE100E3102HB0 | NTC Thermistor 1k Bead | NTCLE100E3102HB0.pdf | |
![]()  | 24-30-LIM | 24-30-LIM WEINSCHEL SMD or Through Hole | 24-30-LIM.pdf | |
![]()  | LSM770-H2J2-1 | LSM770-H2J2-1 OSRAM ROHS | LSM770-H2J2-1.pdf | |
![]()  | COMPALINK 8G 30CH | COMPALINK 8G 30CH MTI SMD or Through Hole | COMPALINK 8G 30CH.pdf | |
![]()  | SBLF2560CT | SBLF2560CT ORIGINAL ITO-220AB | SBLF2560CT.pdf | |
![]()  | HY6264ALT-10 | HY6264ALT-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY6264ALT-10.pdf | |
![]()  | 1SV212 T8 | 1SV212 T8 TOSHIBA SOD-323 | 1SV212 T8.pdf | |
![]()  | H9720#51 | H9720#51 AVAGO SIP-4 | H9720#51.pdf | |
![]()  | CST114-157 | CST114-157 Panduit SMD or Through Hole | CST114-157.pdf | |
![]()  | HE17555 | HE17555 RENESAS DIP-8 | HE17555.pdf |