창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RETAW-04_144FBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RETAW-04_144FBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RETAW-04_144FBGA | |
관련 링크 | RETAW-04_, RETAW-04_144FBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43252A4277M | 270µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B43252A4277M.pdf | ||
SIT1602BC-23-18E-75.000000D | OSC XO 1.8V 75MHZ | SIT1602BC-23-18E-75.000000D.pdf | ||
Y14961K20000F9W | RES SMD 1.2K OHM 1% 0.15W 1206 | Y14961K20000F9W.pdf | ||
KST24-RTK/P | KST24-RTK/P KEC SOT-23 3.9MM | KST24-RTK/P.pdf | ||
TA78DS05CP(F) | TA78DS05CP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DS05CP(F).pdf | ||
BFM505.115 | BFM505.115 NXP SMD or Through Hole | BFM505.115.pdf | ||
501175-1192 | 501175-1192 MOLEX SMD | 501175-1192.pdf | ||
SAB2186N | SAB2186N SIEMENS SMD or Through Hole | SAB2186N.pdf | ||
KC8255 | KC8255 file DIP | KC8255.pdf | ||
UPL1J560MPH6TD | UPL1J560MPH6TD NICHICON SMD or Through Hole | UPL1J560MPH6TD.pdf | ||
LZ-24HM | LZ-24HM TAKAMISA SMD or Through Hole | LZ-24HM.pdf | ||
2SC253A | 2SC253A NEC SMD or Through Hole | 2SC253A.pdf |