창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAS5208AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAS5208AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAS5208AF | |
관련 링크 | BAS52, BAS5208AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 990000270(2.5TFT) | 990000270(2.5TFT) TFT SMD or Through Hole | 990000270(2.5TFT).pdf | |
![]() | CD74HC03M | CD74HC03M TI SMD or Through Hole | CD74HC03M.pdf | |
![]() | 3314J-1- 503E | 3314J-1- 503E BOURNS SMD | 3314J-1- 503E.pdf | |
![]() | GW14-X2 | GW14-X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GW14-X2.pdf | |
![]() | PMEG2010BER | PMEG2010BER NXP SOD123W | PMEG2010BER.pdf | |
![]() | HCF4035BEY (EOL)^ | HCF4035BEY (EOL)^ STM SMD or Through Hole | HCF4035BEY (EOL)^.pdf |