창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RES100N03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RES100N03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP08 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RES100N03 | |
관련 링크 | RES10, RES100N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0230.350MXP | FUSE GLASS 350MA 250VAC 125VDC | 0230.350MXP.pdf | |
![]() | UDZ7V5B-7 | DIODE ZENER 7.5V 200MW SOD323 | UDZ7V5B-7.pdf | |
![]() | XSUR18D | Red 617nm LED Indication - Discrete 1.9V Radial | XSUR18D.pdf | |
![]() | RR0816Q-16R2-D-21R | RES SMD 16.2 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-16R2-D-21R.pdf | |
![]() | M34300-552SP | M34300-552SP HITACHI DIP42 | M34300-552SP.pdf | |
![]() | TLC4564 | TLC4564 ORIGINAL DIP | TLC4564.pdf | |
![]() | B78460 | B78460 EPXOS BGA | B78460.pdf | |
![]() | 55325/BFB | 55325/BFB TI SMD or Through Hole | 55325/BFB.pdf | |
![]() | 7001C | 7001C LMI SMD-8 | 7001C.pdf | |
![]() | SN74LV4052APW | SN74LV4052APW TI TSSOP16 | SN74LV4052APW.pdf | |
![]() | BL403 | BL403 KEYU SMD or Through Hole | BL403.pdf | |
![]() | LQH32CN1R0M53D | LQH32CN1R0M53D MURATA SMD | LQH32CN1R0M53D.pdf |