창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF13B-9P-1.25V/21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF13B-9P-1.25V/21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF13B-9P-1.25V/21 | |
| 관련 링크 | DF13B-9P-1, DF13B-9P-1.25V/21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-13-28E-12.000000E | OSC XO 2.8V 12MHZ OE | SIT1602BC-13-28E-12.000000E.pdf | |
![]() | CC4825D2UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D2UH.pdf | |
![]() | AT1206DRE073K74L | RES SMD 3.74K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE073K74L.pdf | |
![]() | 74ALVCH162260 | 74ALVCH162260 TI TSSOP-56 | 74ALVCH162260.pdf | |
![]() | W9825G6DH | W9825G6DH WINBOND TSOP | W9825G6DH.pdf | |
![]() | M5M5278P-35 | M5M5278P-35 MIT DIP | M5M5278P-35.pdf | |
![]() | LP2981-29DBVRE4 | LP2981-29DBVRE4 TI SOT23-5 | LP2981-29DBVRE4.pdf | |
![]() | B57153S0150M051 | B57153S0150M051 EPC SMD or Through Hole | B57153S0150M051.pdf | |
![]() | MMA-0204-50BL-150R-1%(111841) | MMA-0204-50BL-150R-1%(111841) BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MMA-0204-50BL-150R-1%(111841).pdf | |
![]() | IRF16N60 | IRF16N60 F TO-220F | IRF16N60.pdf | |
![]() | XC4003E-4PCG84C | XC4003E-4PCG84C XILINX PLCC-84 | XC4003E-4PCG84C.pdf |