창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE5RE50AA-TZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE5RE50AA-TZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE5RE50AA-TZ | |
| 관련 링크 | RE5RE50, RE5RE50AA-TZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6S-2F DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6S-2F DC3.pdf | |
![]() | RT1210CRE0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0729K4L.pdf | |
![]() | EKS00AA133L00 | EKS00AA133L00 CAP DIP | EKS00AA133L00.pdf | |
![]() | B39182-B4117-U410 | B39182-B4117-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39182-B4117-U410.pdf | |
![]() | 200-34500 | 200-34500 SMC DIP | 200-34500.pdf | |
![]() | CC1H130JHEGNG | CC1H130JHEGNG TAIYO SMD | CC1H130JHEGNG.pdf | |
![]() | SGBPC3506 | SGBPC3506 SEP/HY/CX/OEM SGBPC | SGBPC3506.pdf | |
![]() | 5-1437213-9 | 5-1437213-9 TYCE SMD or Through Hole | 5-1437213-9.pdf | |
![]() | CM2838GSIM25 3.3V | CM2838GSIM25 3.3V GHAMPION SOT-23 | CM2838GSIM25 3.3V.pdf | |
![]() | PIC16C56A(04/SS) | PIC16C56A(04/SS) MICROHIP SSOP | PIC16C56A(04/SS).pdf | |
![]() | BZV55-C3V6 (3.6V) | BZV55-C3V6 (3.6V) PHILIPS LL-34 | BZV55-C3V6 (3.6V).pdf | |
![]() | LT1614/CS8 | LT1614/CS8 SOP SMD or Through Hole | LT1614/CS8.pdf |