창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LP2985M5X-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LP2985M5X-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LP2985M5X-2.5 | |
| 관련 링크 | LP2985M, LP2985M5X-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B43540A5187M7 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 540 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A5187M7.pdf | |
![]() | 0452004.MRSN | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC 2SMD | 0452004.MRSN.pdf | |
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![]() | 2-1472995-7 | RELAY TIME DELAY | 2-1472995-7.pdf | |
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![]() | Y1685V0001TT0R | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1505 | Y1685V0001TT0R.pdf | |
![]() | TL032MJGB | TL032MJGB TI CDIP8 | TL032MJGB.pdf | |
![]() | 258F | 258F ORIGINAL SOT363 | 258F.pdf | |
![]() | HY62256BLLJ55 | HY62256BLLJ55 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62256BLLJ55.pdf | |
![]() | TDA1313/N1 | TDA1313/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1313/N1.pdf | |
![]() | CD4040BMG4 | CD4040BMG4 TI SOIC | CD4040BMG4.pdf |