창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AQ111M2R0CA1WE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | AQ | |
| 포장 | 트레이 - 와플 | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | M | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AQ111M2R0CA1WE | |
| 관련 링크 | AQ111M2R, AQ111M2R0CA1WE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0224.375HXW | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | 0224.375HXW.pdf | |
![]() | ECS-200-10-36Q-JEN-TR | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-10-36Q-JEN-TR.pdf | |
![]() | 416F40013AST | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013AST.pdf | |
![]() | Y40231K00000T0R | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40231K00000T0R.pdf | |
![]() | MTC110-10 | MTC110-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTC110-10.pdf | |
![]() | SGM8061XN5/TR | SGM8061XN5/TR SGM SOT23 | SGM8061XN5/TR.pdf | |
![]() | MAX7543SQ | MAX7543SQ MAXIX CDIP | MAX7543SQ.pdf | |
![]() | PCB80C525-5-16H | PCB80C525-5-16H PHILIPS QFP | PCB80C525-5-16H.pdf | |
![]() | SG8002JF40.0MPCML2 | SG8002JF40.0MPCML2 EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG8002JF40.0MPCML2.pdf | |
![]() | TDA1300 | TDA1300 PHILIPS SIP9 | TDA1300.pdf | |
![]() | LTC1682CS8-3.3#TRPBF | LTC1682CS8-3.3#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC1682CS8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ10T/R | 3.0SMCJ10T/R PANJIT SMCDO-214AB | 3.0SMCJ10T/R.pdf |