창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE5RB55AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE5RB55AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE5RB55AC | |
| 관련 링크 | RE5RB, RE5RB55AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ333M025A042 | 33000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 18 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ333M025A042.pdf | |
![]() | Y174621K0000T0L | RES SMD 21KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y174621K0000T0L.pdf | |
![]() | CAT825STDI-G | CAT825STDI-G CATALYST SOT23-5 | CAT825STDI-G.pdf | |
![]() | SP5511NADP | SP5511NADP GSP DIP | SP5511NADP.pdf | |
![]() | NJM4559M-TE1-#ZZZB | NJM4559M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM4559M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | XP8038ACP | XP8038ACP ORIGINAL DIP | XP8038ACP.pdf | |
![]() | SG117AK | SG117AK MSC TO-2P | SG117AK.pdf | |
![]() | 6MBI25LS-060 | 6MBI25LS-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI25LS-060.pdf | |
![]() | PCF50603HN/05/N03 | PCF50603HN/05/N03 NXP QFN | PCF50603HN/05/N03.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-EF70 | K6F2016U4E-EF70 SAMSUNG BGA | K6F2016U4E-EF70.pdf | |
![]() | SPCP02A-008-C | SPCP02A-008-C SUNPLUS BGA | SPCP02A-008-C.pdf | |
![]() | CZ004M0010RSB-0405 | CZ004M0010RSB-0405 YAGEO SMD | CZ004M0010RSB-0405.pdf |