창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS66J2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS66J2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS66J2 | |
| 관련 링크 | TS6, TS66J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AC-8E-33N0-50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ NC | SIT5001AC-8E-33N0-50.000000T.pdf | |
![]() | 3191-02P | 3191-02P MOLEX SMD or Through Hole | 3191-02P.pdf | |
![]() | BKME101ETD2R2MF11D | BKME101ETD2R2MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME101ETD2R2MF11D.pdf | |
![]() | MDK25-500A | MDK25-500A MTC NA | MDK25-500A.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCH9000 | K4B2G0846C-HCH9000 SEC SMD or Through Hole | K4B2G0846C-HCH9000.pdf | |
![]() | SWRP6035-6R2NT | SWRP6035-6R2NT Sunlord SMD or Through Hole | SWRP6035-6R2NT.pdf | |
![]() | FAR-F6EB-2G1400-B2BN | FAR-F6EB-2G1400-B2BN FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EB-2G1400-B2BN.pdf | |
![]() | SNC5416J/38510B | SNC5416J/38510B TI DIP-14 | SNC5416J/38510B.pdf | |
![]() | MEGA8535-8PU | MEGA8535-8PU AT DIP | MEGA8535-8PU.pdf | |
![]() | ADC78H89CIMT NOPB | ADC78H89CIMT NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC78H89CIMT NOPB.pdf | |
![]() | FD6108SX | FD6108SX F TQFP | FD6108SX.pdf | |
![]() | FW82801AAL400 | FW82801AAL400 INTEL SL3Z2 | FW82801AAL400.pdf |