창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0735R7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 35.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE0735R7L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0735R7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ188R70J225KE11D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188R70J225KE11D.pdf | |
![]() | 250R05L1R6BV4T | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R6BV4T.pdf | |
![]() | SA101A681JAC-LF | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A681JAC-LF.pdf | |
![]() | GRM1555C1E4R7CZ01D | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R7CZ01D.pdf | |
![]() | MBA02040D6803FC100 | RES 680K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040D6803FC100.pdf | |
![]() | CX-481-C5 | SENS PHOTO 50-500MM 12-24VDC NPN | CX-481-C5.pdf | |
![]() | CLC021VGZ.3.3 | CLC021VGZ.3.3 NS PQFP | CLC021VGZ.3.3.pdf | |
![]() | 4IC-12 | 4IC-12 TI SOP8 | 4IC-12.pdf | |
![]() | DV11203-D4 | DV11203-D4 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | DV11203-D4.pdf | |
![]() | 216BGAKB12FG | 216BGAKB12FG ATI BGA | 216BGAKB12FG.pdf | |
![]() | FHW0402UC010KGT | FHW0402UC010KGT Fenghua SMD | FHW0402UC010KGT.pdf | |
![]() | NG88AGM QG23 | NG88AGM QG23 INTEL BGA | NG88AGM QG23.pdf |