창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216BGAKB12FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216BGAKB12FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216BGAKB12FG | |
| 관련 링크 | 216BGAK, 216BGAKB12FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y11193R20000F9W | RES SMD 3.2 OHM 1% 1/4W 1610 | Y11193R20000F9W.pdf | |
![]() | CMF554M4200FKRE | RES 4.42M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M4200FKRE.pdf | |
![]() | MM74HCT245J | MM74HCT245J NS CDIP | MM74HCT245J.pdf | |
![]() | MMSZ13 | MMSZ13 Ons SOD-123 | MMSZ13.pdf | |
![]() | 74LS641-1N | 74LS641-1N SIG DIP | 74LS641-1N.pdf | |
![]() | EMPPC740LEBE4000 | EMPPC740LEBE4000 IBM CBGA | EMPPC740LEBE4000.pdf | |
![]() | A08723-002 | A08723-002 INTEL SMD or Through Hole | A08723-002.pdf | |
![]() | MAX5591BEUI | MAX5591BEUI MAX Call | MAX5591BEUI.pdf | |
![]() | TDA8425/V7.112 | TDA8425/V7.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8425/V7.112.pdf | |
![]() | 827R950 | 827R950 MACOM SOP8 | 827R950.pdf | |
![]() | LSA00181 | LSA00181 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSA00181.pdf | |
![]() | TMP87CP38N-1E28 | TMP87CP38N-1E28 TOSHIBA DIP | TMP87CP38N-1E28.pdf |