창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0730R1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE0730R1L | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0730R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SDURB1620CTTR | DIODE GEN PURP 200V D2PAK | SDURB1620CTTR.pdf | |
![]() | DAC08HPZKL1 | DAC08HPZKL1 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | DAC08HPZKL1.pdf | |
![]() | FX6-40P-0.8SV1 | FX6-40P-0.8SV1 Hirose Connector | FX6-40P-0.8SV1.pdf | |
![]() | F881BS563M300C | F881BS563M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BS563M300C.pdf | |
![]() | ADC674ASD/B | ADC674ASD/B ORIGINAL DIP | ADC674ASD/B.pdf | |
![]() | 75ALS164 | 75ALS164 TI SOP24 | 75ALS164.pdf | |
![]() | 74LS245DWR/7.2 | 74LS245DWR/7.2 TI SOP-20 D | 74LS245DWR/7.2.pdf | |
![]() | 5596012-C | 5596012-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 5596012-C.pdf | |
![]() | ES-T0.4VMAX | ES-T0.4VMAX SH SMD or Through Hole | ES-T0.4VMAX.pdf | |
![]() | 5962-9460205Q2A | 5962-9460205Q2A TIS Call | 5962-9460205Q2A.pdf | |
![]() | M3-6551B-9 | M3-6551B-9 HARRIS DIP | M3-6551B-9.pdf | |
![]() | NTD12N1T4G | NTD12N1T4G ONSEMI SMD or Through Hole | NTD12N1T4G.pdf |