창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE07200KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE1206FRE07200KL | |
| 관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE07200KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TEF6606T/V3 | TEF6606T/V3 NXP SMD or Through Hole | TEF6606T/V3.pdf | |
![]() | TLP224 | TLP224 TOS DIP4SOP4 | TLP224.pdf | |
![]() | US1KWT/R | US1KWT/R PANJIT SMA(W) | US1KWT/R.pdf | |
![]() | LT013 | LT013 LT SOP8 | LT013.pdf | |
![]() | DF12E(3.0)-30DS-0.5V | DF12E(3.0)-30DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12E(3.0)-30DS-0.5V.pdf | |
![]() | BD-E402NI | BD-E402NI LEDBRIGHT DIP | BD-E402NI.pdf | |
![]() | 3V0 1W | 3V0 1W NEC SMD or Through Hole | 3V0 1W.pdf | |
![]() | WB1E227M0811MPG280 | WB1E227M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E227M0811MPG280.pdf | |
![]() | ATSAM3U1EA-AU | ATSAM3U1EA-AU ATMEL LQFP-144 | ATSAM3U1EA-AU.pdf | |
![]() | PAT1632-C-6dB-T | PAT1632-C-6dB-T JAT SOD-123 1206 | PAT1632-C-6dB-T.pdf | |
![]() | KSR2203TA | KSR2203TA SAMSUNG TAPING | KSR2203TA.pdf | |
![]() | GF-G06600-A4 | GF-G06600-A4 NVIDIA BGA | GF-G06600-A4.pdf |