창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP224 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP224 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP224 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AF1210FR-071K82L | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K82L.pdf | |
![]() | C9349004 QE30ES | C9349004 QE30ES INTEL BGA | C9349004 QE30ES.pdf | |
![]() | MDT53A3P | MDT53A3P MICON DIP | MDT53A3P.pdf | |
![]() | BU2463-OF | BU2463-OF ROHM SMD | BU2463-OF.pdf | |
![]() | MT48LC1M16A1 | MT48LC1M16A1 N/A SOP | MT48LC1M16A1.pdf | |
![]() | PC17K1(CB:130-260) | PC17K1(CB:130-260) KODENSHI SMD or Through Hole | PC17K1(CB:130-260).pdf | |
![]() | C1290C | C1290C NEC DIP | C1290C.pdf | |
![]() | TL082CP-LF | TL082CP-LF STM SMD or Through Hole | TL082CP-LF.pdf | |
![]() | WP-90260LI | WP-90260LI TI DIP-8 | WP-90260LI.pdf | |
![]() | HT83004 | HT83004 ORIGINAL COGCOB | HT83004.pdf | |
![]() | LM2755TMX/NOPB | LM2755TMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2755TMX/NOPB.pdf |