창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0712K1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE0712K1L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0712K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
ECS-300-12-33Q-DS-TR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-12-33Q-DS-TR.pdf | ||
![]() | MCR25JZHFLR360 | RES SMD 0.36 OHM 1% 1/2W 1210 | MCR25JZHFLR360.pdf | |
![]() | CRCW040224R9FKEDHP | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040224R9FKEDHP.pdf | |
![]() | 245000010392 | AUTO RESET THERMOSTAT | 245000010392.pdf | |
![]() | MC7447A-HX1000NB | MC7447A-HX1000NB FSL BGA | MC7447A-HX1000NB.pdf | |
![]() | CD40106BMJ | CD40106BMJ TI/NSC DIP | CD40106BMJ.pdf | |
![]() | NTF2955TIG | NTF2955TIG ON SOT223 | NTF2955TIG.pdf | |
![]() | FG6K4206 | FG6K4206 PAN WSMini6-F1-B | FG6K4206.pdf | |
![]() | TLP2200/F | TLP2200/F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2200/F.pdf | |
![]() | 502351-0600 | 502351-0600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502351-0600.pdf | |
![]() | RC1206FR-071K0 | RC1206FR-071K0 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-071K0.pdf | |
![]() | CLVCH16652AIDGGREP | CLVCH16652AIDGGREP TI SMD or Through Hole | CLVCH16652AIDGGREP.pdf |