창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E390MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1815 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E390MDD | |
| 관련 링크 | UPW1E3, UPW1E390MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 35611000029 | FUSE CERAMIC 1A 440VAC 3AB 3AG | 35611000029.pdf | |
![]() | XRCGB26M000F0G00R0 | 26MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F0G00R0.pdf | |
![]() | PZTA96S | PZTA96S ON SMD or Through Hole | PZTA96S.pdf | |
![]() | CB03-06-0070-D8YA | CB03-06-0070-D8YA ORIGINAL SMD or Through Hole | CB03-06-0070-D8YA.pdf | |
![]() | 2SK3112-AZ | 2SK3112-AZ NEC TO-220 | 2SK3112-AZ.pdf | |
![]() | 44D30-02-2-AJN | 44D30-02-2-AJN Grayhill SMD or Through Hole | 44D30-02-2-AJN.pdf | |
![]() | QLMP-1995 | QLMP-1995 HP SMD or Through Hole | QLMP-1995.pdf | |
![]() | NJU201AM.TE1 | NJU201AM.TE1 JRC SOPPB | NJU201AM.TE1.pdf | |
![]() | 719Q | 719Q TI QFN8 | 719Q.pdf | |
![]() | OP213F/FP | OP213F/FP PMI DIP | OP213F/FP.pdf | |
![]() | RLZTE-1113B 13V | RLZTE-1113B 13V ROHM LL-34 | RLZTE-1113B 13V.pdf |