창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE07909KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 909k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE07909KL | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE07909KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 5500-276K | 27mH Unshielded Inductor 210mA 22.7 Ohm Max 2-SMD | 5500-276K.pdf | |
![]() | HLMP2300S02F | HLMP2300S02F avago SMD or Through Hole | HLMP2300S02F.pdf | |
![]() | SPB07N120 | SPB07N120 Infineon TO-263 | SPB07N120.pdf | |
![]() | 2SC4094 R36 | 2SC4094 R36 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4094 R36.pdf | |
![]() | LPD45-20B | LPD45-20B ORIGINAL SMD or Through Hole | LPD45-20B.pdf | |
![]() | PCF8574N * | PCF8574N * TIS Call | PCF8574N *.pdf | |
![]() | NJM2872BF28-TE1 | NJM2872BF28-TE1 JRC S0T-23-5 | NJM2872BF28-TE1.pdf | |
![]() | LUR9653H-30D/S4 | LUR9653H-30D/S4 LIGITEK ROHS | LUR9653H-30D/S4.pdf | |
![]() | KMAPF0000M-S998 | KMAPF0000M-S998 ORIGINAL BGA | KMAPF0000M-S998.pdf | |
![]() | PS2761-1K-F4 | PS2761-1K-F4 NEC SOP-4 | PS2761-1K-F4.pdf | |
![]() | 10538BEAJC | 10538BEAJC MOTOROLA CDIP | 10538BEAJC.pdf | |
![]() | PT-1459CBOARD-Z3F | PT-1459CBOARD-Z3F N/A SMD or Through Hole | PT-1459CBOARD-Z3F.pdf |