창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17225MC-116 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17225MC-116 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17225MC-116 | |
관련 링크 | UPD17225, UPD17225MC-116 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012IAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012IAR.pdf | |
![]() | LQW2BHN82NJ03L | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 420 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN82NJ03L.pdf | |
![]() | 4304H-102-332LF | 4304H-102-332LF BOURNS DIP | 4304H-102-332LF.pdf | |
![]() | V65C64P12L | V65C64P12L ORIGINAL DIP | V65C64P12L.pdf | |
![]() | W83193R-0.4 | W83193R-0.4 WINBOND SSOP | W83193R-0.4.pdf | |
![]() | PDZ3.3B 3.3V | PDZ3.3B 3.3V NXP SOD323 | PDZ3.3B 3.3V.pdf | |
![]() | 49323af | 49323af hd qfp | 49323af.pdf | |
![]() | 8725AY01L | 8725AY01L ICS QFP32 | 8725AY01L.pdf | |
![]() | EC24-330J-U P10*8 | EC24-330J-U P10*8 L SMD or Through Hole | EC24-330J-U P10*8.pdf | |
![]() | LM4050CIM3 2.5 | LM4050CIM3 2.5 NS SMD or Through Hole | LM4050CIM3 2.5.pdf | |
![]() | IX2938CEN2 | IX2938CEN2 SHARP DIP42 | IX2938CEN2.pdf | |
![]() | HU42W221MCA | HU42W221MCA ORIGINAL DIP | HU42W221MCA.pdf |