창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0743K2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 43.2k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE0743K2L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0743K2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413CKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CKR.pdf | |
![]() | 2474-30J | 270µH Unshielded Molded Inductor 800mA 557 mOhm Max Axial | 2474-30J.pdf | |
![]() | RW1S0BAR020FT | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W J LEAD | RW1S0BAR020FT.pdf | |
![]() | ZP4M | ZP4M CJ SOT-23 | ZP4M.pdf | |
![]() | A80386DX-20 SX214 | A80386DX-20 SX214 INTEL SMD or Through Hole | A80386DX-20 SX214.pdf | |
![]() | 16VXWR33000M35X40 | 16VXWR33000M35X40 RUBYCON DIP | 16VXWR33000M35X40.pdf | |
![]() | VY86C060-20FC | VY86C060-20FC VLSI-ARM QFP100 | VY86C060-20FC.pdf | |
![]() | T869N32C | T869N32C EUPEC Module | T869N32C.pdf | |
![]() | D70F3306GK | D70F3306GK NEC QFP | D70F3306GK.pdf | |
![]() | HL330BB297 | HL330BB297 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL330BB297.pdf | |
![]() | RK73Z2HTE000 | RK73Z2HTE000 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73Z2HTE000.pdf | |
![]() | 8613-010-31-30355000 | 8613-010-31-30355000 FCI SMD or Through Hole | 8613-010-31-30355000.pdf |