창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603FRE0712KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603FRE0712KL | |
| 관련 링크 | RE0603FRE, RE0603FRE0712KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TC164-FR-0776R8L | RES ARRAY 4 RES 76.8 OHM 1206 | TC164-FR-0776R8L.pdf | |
![]() | AM27S19SAPC | AM27S19SAPC AMD DIP16 | AM27S19SAPC.pdf | |
![]() | C1S3 | C1S3 BEL SMD | C1S3.pdf | |
![]() | BCM6511AOKFEBG | BCM6511AOKFEBG BROADCOM BGA | BCM6511AOKFEBG.pdf | |
![]() | UPC1861GR-E1 | UPC1861GR-E1 NEC SMD | UPC1861GR-E1.pdf | |
![]() | A1757 | A1757 ROHM TO-220F | A1757.pdf | |
![]() | ST7MDT20-T32/DVP | ST7MDT20-T32/DVP STM SMD or Through Hole | ST7MDT20-T32/DVP.pdf | |
![]() | 30012 | 30012 ORIGINAL ZIP | 30012.pdf | |
![]() | ATmega16-16AI--(TQFP-44) /ATMEL | ATmega16-16AI--(TQFP-44) /ATMEL ORIGINAL SMD or Through Hole | ATmega16-16AI--(TQFP-44) /ATMEL.pdf | |
![]() | 1-1827674-5 | 1-1827674-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-1827674-5.pdf | |
![]() | MIC5330-SFYMLTR | MIC5330-SFYMLTR MIC PBF | MIC5330-SFYMLTR.pdf |