창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233912335 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 222233912335 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233912335 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233912335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
2039-80-SM-RPLF | GDT 800V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | 2039-80-SM-RPLF.pdf | ||
DSC1001DI1-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-024.5760T.pdf | ||
S6008LTP | SCR NON-SENS 600V 8A ISO TO-220 | S6008LTP.pdf | ||
RNF18FTD143K | RES 143K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD143K.pdf | ||
82526GZ | 82526GZ INTEL BGA | 82526GZ.pdf | ||
XC2VP40-FF1152C | XC2VP40-FF1152C XILTNX BGA | XC2VP40-FF1152C.pdf | ||
M30620MA-2G6FP | M30620MA-2G6FP RENESAS SMD or Through Hole | M30620MA-2G6FP.pdf | ||
ALM-2506-TR2G | ALM-2506-TR2G AVAGO SMD or Through Hole | ALM-2506-TR2G.pdf | ||
GDS1110CD | GDS1110CD INTEL BGA | GDS1110CD.pdf | ||
RN2323A,LF(T | RN2323A,LF(T TOSHIBA USM | RN2323A,LF(T.pdf | ||
GRM219R71H333KA01 | GRM219R71H333KA01 Murata SMD or Through Hole | GRM219R71H333KA01.pdf |