창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE07309KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0402DRE07309KL | |
| 관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE07309KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RCH110BNP-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 460 mOhm Max Radial | RCH110BNP-331K.pdf | |
![]() | CPCC0551R00KE66 | RES 51 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC0551R00KE66.pdf | |
![]() | LM25576BLDT/NOPB | LM25576BLDT/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM25576BLDT/NOPB.pdf | |
![]() | RF5187TR13 | RF5187TR13 RFMD SOP-8 | RF5187TR13.pdf | |
![]() | UPD6451ACT | UPD6451ACT NEC SMD | UPD6451ACT.pdf | |
![]() | DP83438VJE | DP83438VJE NS QFP | DP83438VJE.pdf | |
![]() | MLF1608D47NMTA000 | MLF1608D47NMTA000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608D47NMTA000.pdf | |
![]() | C3898 | C3898 ORIGINAL TO-3PL | C3898.pdf | |
![]() | ADP-XC95216-Q160 | ADP-XC95216-Q160 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP-XC95216-Q160.pdf | |
![]() | S3C825AC39-QW8A | S3C825AC39-QW8A SAMSUNG QFP | S3C825AC39-QW8A.pdf | |
![]() | 3BV.1110008656 | 3BV.1110008656 BV-DPAMACH SMD or Through Hole | 3BV.1110008656.pdf | |
![]() | NRE-HL101M10V5x11F | NRE-HL101M10V5x11F NIC DIP | NRE-HL101M10V5x11F.pdf |