창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S3C825AC39-QW8A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S3C825AC39-QW8A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S3C825AC39-QW8A | |
관련 링크 | S3C825AC3, S3C825AC39-QW8A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BS025016WC50038BJ1 | 50pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia x 1.378" L(25.00mm x 35.00mm) | BS025016WC50038BJ1.pdf | |
![]() | GRM3166T1H3R0CD01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166T1H3R0CD01D.pdf | |
893D335X0050C2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D335X0050C2TE3.pdf | ||
![]() | M50560-003 | M50560-003 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50560-003.pdf | |
![]() | ADSP21060 | ADSP21060 AD BGA | ADSP21060.pdf | |
![]() | OPA655UG4 | OPA655UG4 TI SOP8 | OPA655UG4.pdf | |
![]() | RFP1034 | RFP1034 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1034.pdf | |
![]() | D6RTB-HJD-U3U3S3 | D6RTB-HJD-U3U3S3 DOMINAT ROHS | D6RTB-HJD-U3U3S3.pdf | |
![]() | P5KE350CA | P5KE350CA MSC DO-41 | P5KE350CA.pdf | |
![]() | FSRC580060RT000T | FSRC580060RT000T MURATA SMD or Through Hole | FSRC580060RT000T.pdf | |
![]() | M30240M5-113FP-U0 | M30240M5-113FP-U0 RENESAS QFP80 | M30240M5-113FP-U0.pdf |