창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE032005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Relay Data Sheet | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2614 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RE, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 40mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 6A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 125옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 1-1393217-9 PB744 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE032005 | |
| 관련 링크 | RE03, RE032005 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | E36D301CPN263MEM9M | 26000µF 300V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D301CPN263MEM9M.pdf | |
![]() | A44376-1YL | A44376-1YL OTHER SMD or Through Hole | A44376-1YL.pdf | |
![]() | PT2240 | PT2240 PT SOP7.2 | PT2240.pdf | |
![]() | PCK953BD/G8 | PCK953BD/G8 NXP SMD or Through Hole | PCK953BD/G8.pdf | |
![]() | LMR25C | LMR25C SUNLED ROHS | LMR25C.pdf | |
![]() | C070FW01 V.0 | C070FW01 V.0 AU NA | C070FW01 V.0.pdf | |
![]() | HD6305YOB99P | HD6305YOB99P HIT DIP | HD6305YOB99P.pdf | |
![]() | NG82915G SL8BE | NG82915G SL8BE Intel BGA | NG82915G SL8BE.pdf | |
![]() | DM163029MECHDEMKIT | DM163029MECHDEMKIT MICROCHIPSISTSVI SMD or Through Hole | DM163029MECHDEMKIT.pdf | |
![]() | GSM11226AN | GSM11226AN TI DIP | GSM11226AN.pdf |