창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RDD023N50TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RDD023N50 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.4옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 151pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 20W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | CPT3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | RDD023N50TLTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RDD023N50TL | |
관련 링크 | RDD023, RDD023N50TL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | PO55 | PO55 ORIGINAL TO-3 | PO55.pdf | |
![]() | SN75LVDS81DG | SN75LVDS81DG TI TSSOP | SN75LVDS81DG.pdf | |
![]() | MKP100.1UF250V1510% | MKP100.1UF250V1510% WIMA SMD or Through Hole | MKP100.1UF250V1510%.pdf | |
![]() | XQ4062XL-2HQ240I | XQ4062XL-2HQ240I XILINX QFP | XQ4062XL-2HQ240I.pdf | |
![]() | 25V3300UF (16*25) | 25V3300UF (16*25) QIFA SMD or Through Hole | 25V3300UF (16*25).pdf | |
![]() | 63477-2 | 63477-2 TYCO SMD or Through Hole | 63477-2.pdf | |
![]() | PALC22V10L-25W | PALC22V10L-25W CYPRESS DIP | PALC22V10L-25W.pdf | |
![]() | XLS46C15P-60/V5 | XLS46C15P-60/V5 EXEL DIP | XLS46C15P-60/V5.pdf | |
![]() | MC68EN360FE25B | MC68EN360FE25B ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68EN360FE25B.pdf | |
![]() | 47K 1/6 | 47K 1/6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47K 1/6.pdf | |
![]() | S3C8647X30-A0B7 | S3C8647X30-A0B7 SAMSUNG DIP-32 | S3C8647X30-A0B7.pdf |