창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI0060621H-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI0060621H-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI0060621H-R | |
| 관련 링크 | SI00606, SI0060621H-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F271GPCP | CMR MICA | CMR04F271GPCP.pdf | |
![]() | RG1608N-7150-D-T5 | RES SMD 715 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-7150-D-T5.pdf | |
![]() | RT0603WRD0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0718K7L.pdf | |
![]() | E2K-F10MC1 | Capacitive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP66 Box | E2K-F10MC1.pdf | |
![]() | D6553BUF1ZPH | D6553BUF1ZPH TIBB BGA | D6553BUF1ZPH.pdf | |
![]() | FZ300R12KE3-B1G | FZ300R12KE3-B1G EUPEC SMD or Through Hole | FZ300R12KE3-B1G.pdf | |
![]() | SMBD7000 E6327 | SMBD7000 E6327 Infineon SMD or Through Hole | SMBD7000 E6327.pdf | |
![]() | A8797H | A8797H INTEL PGA | A8797H.pdf | |
![]() | G5A-237PL DC5 | G5A-237PL DC5 OMRON SMD or Through Hole | G5A-237PL DC5.pdf | |
![]() | am79489A-2JC | am79489A-2JC ORIGINAL SMD or Through Hole | am79489A-2JC.pdf | |
![]() | L5500222B | L5500222B INTEL PLCC-44P | L5500222B.pdf | |
![]() | DA8402 | DA8402 PHILIPS SSOP20 | DA8402.pdf |