창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD3.0B-T1B/JM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD3.0B-T1B/JM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD3.0B-T1B/JM | |
관련 링크 | RD3.0B-, RD3.0B-T1B/JM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS10FD111JO3 | MICA | CDS10FD111JO3.pdf | |
![]() | 135D476X9050F6 | 47µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 3.7 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D476X9050F6.pdf | |
![]() | 1N4754A-TAP//BZV85-C39 | 1N4754A-TAP//BZV85-C39 NXP DO-41 | 1N4754A-TAP//BZV85-C39.pdf | |
![]() | MTFC16GKQDI-IT | MTFC16GKQDI-IT ORIGINAL BGA | MTFC16GKQDI-IT.pdf | |
![]() | M6MGT64BS8BWG | M6MGT64BS8BWG RENESAS BGA | M6MGT64BS8BWG.pdf | |
![]() | BRF6150CZSL1R | BRF6150CZSL1R TI SMD or Through Hole | BRF6150CZSL1R.pdf | |
![]() | GT5G131 (TE12L,Q) | GT5G131 (TE12L,Q) TOSHIBA SOP | GT5G131 (TE12L,Q).pdf | |
![]() | ST300C16CO | ST300C16CO IR SMD or Through Hole | ST300C16CO.pdf | |
![]() | LM5575EVAL | LM5575EVAL NSC SMD or Through Hole | LM5575EVAL.pdf | |
![]() | 744314760- | 744314760- WE SMD | 744314760-.pdf | |
![]() | 25CE470PC | 25CE470PC SANYO SMD or Through Hole | 25CE470PC.pdf | |
![]() | AR7VW04I-EVALA | AR7VW04I-EVALA TI SMD or Through Hole | AR7VW04I-EVALA.pdf |