창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MNRS15750R0002F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MNRS Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Riedon | |
계열 | MNRS | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.0002 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 7W | |
구성 | 금속 소자 | |
특징 | 전류 감지, 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 6030(15075 미터법) | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.598" L x 0.295" W(15.20mm x 7.50mm) | |
높이 | 0.061"(1.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MNRS15750R0002F | |
관련 링크 | MNRS15750, MNRS15750R0002F 데이터 시트, Riedon 에이전트 유통 |
![]() | 416F38425CKR | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CKR.pdf | |
![]() | CS3J-E3/I | DIODE GPP 600V 3.0A DO-214AB | CS3J-E3/I.pdf | |
![]() | RNCF0603BTC15K0 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTC15K0.pdf | |
![]() | RT1206CRE0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0724K9L.pdf | |
![]() | XP-E | XP-E CREE SMD or Through Hole | XP-E.pdf | |
![]() | H5PS1GC2FMR-Y5 | H5PS1GC2FMR-Y5 Hynix FBGA | H5PS1GC2FMR-Y5.pdf | |
![]() | PH46120 | PH46120 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH46120.pdf | |
![]() | QFN-16 | QFN-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | QFN-16.pdf | |
![]() | CHAV0016J22300000400 | CHAV0016J22300000400 PANASONIC SMD1206 | CHAV0016J22300000400.pdf | |
![]() | LD1353CP | LD1353CP ORIGINAL SMD or Through Hole | LD1353CP.pdf | |
![]() | TA1298AN | TA1298AN TOSHIBA DIP56 | TA1298AN.pdf |