창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-259LBGNTSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 259LBGNTSG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 259LBGNTSG | |
| 관련 링크 | 259LBG, 259LBGNTSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMF305237 | L2A-06-250LW-350 STRAIN GAGES (5 | MMF305237.pdf | |
![]() | 3P 230V | 3P 230V EPCOS SMD or Through Hole | 3P 230V.pdf | |
![]() | MCIMX31VMN5B | MCIMX31VMN5B FREESCALE/PBF BGA | MCIMX31VMN5B.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF-55IDR | HY62UF16201ALLF-55IDR HYNIXSEMICONDUCTORAMERICAIN SMD or Through Hole | HY62UF16201ALLF-55IDR.pdf | |
![]() | AT27C641R | AT27C641R ATMEL DIP | AT27C641R.pdf | |
![]() | MVC0804 | MVC0804 MMC SMD | MVC0804.pdf | |
![]() | 500161-4782 | 500161-4782 MOLEX SMD or Through Hole | 500161-4782.pdf | |
![]() | SN74AHC1G14HDCK3 | SN74AHC1G14HDCK3 TI SOT-353 | SN74AHC1G14HDCK3.pdf | |
![]() | WBLXT975BHC | WBLXT975BHC CORTINA QFP208 | WBLXT975BHC.pdf | |
![]() | FH12S-13S-0.5SH | FH12S-13S-0.5SH HRS 13P | FH12S-13S-0.5SH.pdf | |
![]() | EI388360J | EI388360J AKI DIP32 | EI388360J.pdf | |
![]() | PG08HSUSC-RTK | PG08HSUSC-RTK KEC USC | PG08HSUSC-RTK.pdf |