창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD13E-T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD13E-T4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD13E-T4 | |
관련 링크 | RD13, RD13E-T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0LKN600.Z | FUSE LINK 600A 250VAC CYLINDR | 0LKN600.Z.pdf | |
![]() | TNPW1210124RBEEN | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210124RBEEN.pdf | |
![]() | MRS25000C2670FRP00 | RES 267 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2670FRP00.pdf | |
![]() | M30624MWP-D48GP | M30624MWP-D48GP RENESAS QFP | M30624MWP-D48GP.pdf | |
![]() | HS9-139RH/PROTO | HS9-139RH/PROTO INTEL SMD or Through Hole | HS9-139RH/PROTO.pdf | |
![]() | 6GA-00066P1 | 6GA-00066P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6GA-00066P1.pdf | |
![]() | PRM6B | PRM6B AGILENT QFN | PRM6B.pdf | |
![]() | ADM1178-2ARMZ | ADM1178-2ARMZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM1178-2ARMZ.pdf | |
![]() | F771878CPN | F771878CPN ORIGINAL BGA | F771878CPN.pdf | |
![]() | F2211 | F2211 POLYFET SMD or Through Hole | F2211.pdf | |
![]() | 7E06LB-5R1M | 7E06LB-5R1M SAGAMI SMD | 7E06LB-5R1M.pdf | |
![]() | RSE-012-S | RSE-012-S SHINMEI DIP-SOP | RSE-012-S.pdf |